AI计算功率驱动对光学模块的需求，Roboteco在Fic
作者：BET356官网在线登录日期：2025/05/01 浏览：
全球对AI计算能力需求的爆炸是在光学模块行业中强大动力的意图。摩根士丹利（Morgan Stanley）的最新研究报告指出，对AI推理的需求表明发展增长，这将带来对芯片的巨大需求。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师强调，由NVIDIA代表的巨型AI芯片将继续扩大生产能力，这直接推动了支持工业连锁店（例如高速光学模块）的需求，并为设备供应商创造了历史机会。硅光学和CPO对超高精确晶圆架的需求增长，高精度完全自动自动隶属包装以及光电集成晶片测试设备，Ficontec是硅光学芯片的供应商之一Ficontec，预计将从金色的开发时期开始。作为光学模块包装和测试设备的全球领导者，Ficontec建立了深入的MOAt具有高精度安装，集成和测试技术。在2025年OFC会议上，Ficontec还发布了第一个300mm双面光电子晶圆测试设备。该设备与现有的ATE体系结构兼容，但为主要晶圆厂提供了高效率和准确的晶圆级高通量测试解决方案。为了支持技术困难的力量，Ficontec收到了已知世界公司的订单，向半导体，光学通信，封面和其他行业收到了订单，并完全交付了1400多个设备。公共信息显示，Ficontec在2024年增加了1,982万欧元，并获得了5.05亿元的营业收入。此外，《联盟证券研究报告》还表明，表示打算获得它并计划在不久的将来登录的命令的价值约为2198万欧元。 Nvidia，Valeo和其他客户将继续根据自己的劳动计划下订单预计Ficontec订单的数量将实现进一步的增长。值得注意的是，Robotko（300757）公司列出的宝石正在积极促进Ficontec的战略收购。目前，合并和收购问题通过深圳证券交易所的审查，进入中国证券监管委员会注册阶段。 Ficontec在完成国内生产策略的整合和促进时，依靠公司的列出平台来全面发挥国内材料和人工成本的收益，并进一步增加了产品的毛利润，同时促进了快速实施相关订单。此外，Robotko与Nankai University共同创立了一家实验室，在高级硅的光电包装和测试设备和技术领域中进行了技术研发。在公司与Ficontec之间的综合合作与技术共享的战略维修下，Ficontec CAn使用公司的国内大学和关键技术的资源来提高基于光电学和结合技术领导力的硅领域中高级流程的削减水平。尽管全球AI计算功能臂的种族仍在继续，但作为基础硬件的基本链接，光学模块已经产生了双轮驱动，以进行技术复发和容量扩展。通过战略整合和获取，Robotko与局部成本降低以及提高效率和订单交付的速度相结合，将抑制设备的较高轨道定位，它在市场共享中不断崩溃中改变了这种技术收益。在AI波和国内替代的共鸣下，该公司有望开放市场价值上限，并成为一支在光电设备轨道上不容忽视的增长力量。
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